ARAI SUSUMU

Academic Assembly School of Science and Technology Institute of Engineering

Faculty of Engineering Materials Chemistry 

Professor 

Degree

  • Doctor(Engineering), Shinshu University

Research Keyword

    Electrochemistry, Plating, Electrodeposition, Nano carbon, Composite matetial, Joining

Field Of Study

  • Material processing and microstructure control, Material processing/Microstructural control engineering
  • Structural materials and functional materials, Structural/Functional materials
  • Electron device and electronic equipment, Device related chemistry

Educational Background

  • 1986, Shinshu University, Faculty of Science

Paper

  • Direct Cu-Cu bonding by low-temperature sintering usingthree-dimensional nanostructured plated Cu films.
    S. Arai, S. Nakajima, M. Shimizu, M. Horita, M. Aizawa, O. Kiyoshi
    Mater. Today Commun., 35, 175090, 2023, Refereed
    Lead
  • Cation-Structure Effects on Zinc Electrodeposition and Crystallographic Orientation in Ionic Liquids
    M. Shimizu, Y. Sugiyama, M. Horita, K. Yoshii, S. Arai
    ChemElectroChem, 9, e202200016, 2022, Refereed
  • Electroplated Ni-P Film for Power devices without cracks induced by high temperature heating
    Y. Fujimori, M. Shimizu, T. Kurashina, S. Arai
    Microelectronics Reliability, 133, 114547, 2022, Refereed
  • 粗面化めっき膜を用いた鉄鋼と樹脂の異種材料接合(解説)
    新井 進
    溶接技術, (5), 2-5, 2022
    Lead
  • Superior electrical contact characteristics of Ag/CNT composite films formed in a cyanide-free plating bath and tested against corrosion by H2S gas
    Arai, Susumu; Kikuhara, Taishi; Shimizu, Masahiro; Horita, Masaomi
    Materials Letters, 303, 130504, 15 Nov. 2021, Refereed
    Leadリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of Roughened Electrodeposited Copper Coating on Steel for Dissimilar Joining of Steel and Thermoplastic Resin
    Arai, Susumu; Iwashita, Ryosuke; Shimizu, Masahiro; Inoue, Junki; Horita, Masaomi; Nagaoka, Takashi; Itabashi, Masami
    Metals, 11(4), 591, 25 Apr. 2021, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Dopant Effect on Lithiation/Delithiation of Highly Crystalline Silicon Synthesized Using the Czochralski Process
    Masahiro Shimizu, Kohei Kimoto, Takuya Kawai, Toshinori Taishi, Susumu Arai
    ACS Appl. Energy Mater., 4, 7922-7929, 2021, Refereed
  • Intercalation/deintercalation of solvated Mg2+ into/from graphite interlayers
    Masahiro Shimizu, Atsuhito Nakahigashi, Susumu Arai
    Phys. Chem. Chem. Phys., 23, 16981-16989, 2021, Refereed
  • Fabrication of metal/carbon nanotube composites by electrochemical deposition (Review)
    S. Arai
    Electrochem, 2, 563-589, 2021, Refereed
    Lead
  • 粗面化めっき膜を利用した鉄鋼と樹脂の異種材料接合(解説)
    新井 進
    表面技術, 72(12), 34-38, 2021
    Lead
  • Kinetics Study and Degradation Analysis through Raman Spectroscopy of Graphite as a Negative-Electrode Material for Potassium-Ion Batteries
    Shimizu, Masahiro; Koya, Taro; Nakahigashi, Atsuhito; Urakami, Noriyuki; Yamakami, Tomohiko; Arai, Susumu
    JOURNAL OF PHYSICAL CHEMISTRY C, 124(24), 13008-13016, 2020, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Dispersion of multiwalled carbon nanotubes into a diglyme solution, electrodeposition of aluminum-based composite, and improvement of hardness.
    Zelei Zhang, Atsushi Kitada, Tianyu Chen, Kazuhiro Fukami, Masahiro Shimizu, Susumu Arai, Zhengjun Yao, Kuniaki Murase
    Journal of Alloys and Compounds, 816, 152585, 2020, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Multi-layered copper foil reinforced by co-deposition of single-walledcarbon nanotube based on electroplating technique.
    Masahiro Shimizu, Takayuki Ogasawara, Tomonari Ohnuki, Susumu Arai
    Materials Letters, 261, 126993, 2020, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Excellent bonding strength between steel and thermoplastic resin using roughened electrodeposited Ni/CNT composite layer without adhesives.
    Susumu Arai, Ryo Sugawara, Masahiro Shimizu, Junki Inoue, Masaomi Horita, Takashi Nagaoka, Masami Itabashi
    Materials Letters, 263, 127241, 2020, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • 粗面化めっき法を活用した鉄鋼と樹脂の異種材料接合
    新井 進
    溶接学会誌, 89, 21-24, 2020
    Lead電子ジャーナル
  • Superior Durability of Dissimilar Material Joint between Steel and Thermoplastic Resin with Roughened Electrodeposited Nickel Interlayer
    Arai, Susumu; Sugawara, Ryo; Shimizu, Masahiro; Inoue, Junki; Horita, Masaomi; Nagaoka, Takashi; Itabashi, Masami
    Advanced Engineering Materials, 22(12), 2000739, 2020, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Electrodeposition of Ag/CNT Composite Films from Iodide Plating Baths
    Arai, Susumu; Kikuhara, Taishi; Shimizu, Masahiro; Horita, Masaomi
    Journal of The Electrochemical Society, 167(12), 122515, 2020, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of CNT/Cu Composite Yarn via Single-Step Electrodeposition
    Arai, Susumu; Murakami, Ichiro; Shimizu, Masahiro; Oshigane, Akimasa
    Journal of The Electrochemical Society, 167(10), 102509, 2020, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of high thermal conductivity copper/diamond composites by electrodeposition under potentiostatic conditions.
    Susumu Arai, Miyoka Ueda
    Jouranl of Applied Electrochemistry, 50, 631-638, 2020, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Tin Oxides as a Negative Electrode Material for Potassium-Ion Batteries
    Masahiro Shimizu, Ryosuke yatsuzuka, Taro Koya, Tomohiko Yamakami, Susumu Arai
    ACS Applied Energy Materials, 1, 6865-6870, 2019, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Micro-brazing of Stainless Steel using Ni-P Alloy Plating.
    Shubin Liu, Ikuo Shohji, Makoto Iioka, Anna Hashimoto, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake, Susumu Arai
    Applied Science, 9(6), 1094(9pages), 2019, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Morphology Control of Zinc Electrodeposition by Surfactant Addition for Alkaline-based Rechargeable Batteries.
    Masahiro Shimizu, Koichi Hirahara, Susumu Arai
    PHYSICAL CHEMISTRY CHEMICAL PHYSICS, 21, 7045-7052, 2019, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Alkyl-Chain-Length Dependence of Quaternary Ammonium Cation on Zn Deposition Morphology in Alkaline-based Electrolytes.
    Masahiro Shimizu, Koichi Hirahara, Yuki Ishida, Susumu Arai
    Journal of The Electrochemical Society, 166(10), A2242-A2244, 2019, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Electrodeposited Cu/MWCNT composite-film: a potential current collector of silicon-based negative-electrodes for Li-ion batteries.
    Masahiro Shimizu, Tomonari Ohnuki, Takayuki Ogasawara, Taketoshi Banno, Susumu Arai
    RSC Advances, 9, 21939-21945, 2019, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Fabrication of high thermal conductivity Cu/diamond composites at ambient temperature and pressure.
    Susumu Arai, Miyoka Ueda
    AIP Advances, 9, 085309, 2019, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • カーボンナノチューブ複合めっき(解説)
    新井 進
    溶接学会誌, 87(6), 34-39, 2018, Invited
    Lead
  • Suppressing the effect of lithium dendritic growth by the addition of magnesium bis(trifluoromethanesulfonyl)amide.
    Masahiro Shimizu, Makoto Umeki, Susumu Arai
    Phys. Chem. Chem. Phys., 20, 1127-1133, 2018, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Field emission properties of a DWCNT bundle and a single MWCNT.
    Masatsugu Fujishige, Winadda Wongwiriyaan, Hiroyuki Muramatsu, Kenji Takeuchi, Susumu Arai
    J. Phys. Chem. Solids, 113, 229-234, 2018, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Electrochemical preparation of free-standing carbon-nanotube/Sn composite paper.
    Masahiro Shimizu, Shunya Shimizu, Arinobu Katada, Mitsugu Uejima, Susumu Arai
    Materials Letters, 220, 182-185, 2018, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Intercalation/De-intercalation Behavior of Li-ion Encapsulated by 12-Crown-4-Ether into Graphite Electrode.
    Masahiro Shimizu, Taro Koya, Makoto Umeki, Susumu Arai
    Journal of The Electrochemical Society, 165(13), A3212-A3214, 2018, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Li-insertion/extraction properties of three-dimensional Sn electrode prepared by facile electrodeposition method.
    Masahiro Shimizu, Mendsaikhan Munkhbat, Susumu Arai
    J. Appl. Electrochem., 47(6), 727-734, 2017, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Fabrication of Copper/Single-Walled Carbon Nanotube Composites by Electrodeposition using Free-Standing Nanotube Film
    Susumu Arai, Kyohei Kirihata, Masahiro Shimizu, Miyoka Ueda, Arinobu Katada, Mitsugu Uejima
    J. Electrochem. Soc., 164(13), D922-D929, 2017, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Electrochemical Na-insertion/extraction property of Ni-coated black-phosphorus prepared by an electroless deposition method.
    Masahiro Shimizu, Yuji Tsushima, Susumu Arai
    ACS OMEGA, 2(8), 4306-4315, 2017, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Design of roughened current collector by bottom-up approach using the electroplating technique: charge-discharge performance of a Sn negative-electrode for Na-ion batteries.
    Masahiro Shimizu, Ryosuke Yatsuzuka, Masaomi Horita, Takahiro. Yamamoto, Susumu Arai
    J. Phys. Chem. C, 121(49), 27285-27294, 2017, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Micro-Scale Columnar Architecture Composed of Copper Nano Sheets by Electrodeposition Technique.
    Susumu Arai, Masaya Ozawa, Masahiro Shimizu
    J. Electrochem. Soc., 164(2), D72-D74, 2017, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of a uniformly tin-coated three-dimensional copper nanostructured architecture by electrodeposition.
    Susumu Arai, Munkhbat Mendsaikhan, Koichi Nishimura
    Journal of The Electrochemical Society, 163(2), D54-D56, 2016
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • A carbon nanotube-reinforced noble tin anode structure for lithium-ion batteries.
    Susumu Arai, Ryosuke Fukuoka
    Journal of Applied Electrochemistry, 46(3), 331-338, 2016
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of copper/single-walled carbon nanotube composite film with homogeneously dispersed nanotubes by electroless deposition.
    Susumu Arai, Takuma Osaki, Mitsuhito Hirota, Mitsugu Uejima
    Mater Today Commun., 7, 101-107, 2016, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabricaion of Three-Dimensional (3D) Copper/Carbon Nanotube Composite Film by One-Step Electrodeposition.
    Susumu Arai, Masaya Ozawa, Masahiro Shimizu
    J. Electrochem. Soc., 163(14), D774-D779, 2016, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • ダイヤモンドおよびカーボンナノチューブを用いた複合めっき膜の熱特性
    新井 進
    表面技術, 66(6), 252-255, 2015
    Lead
  • カーボンナノチューブ複合めっき膜の作製とその特性
    新井 進
    防錆管理, 59(7), 1-6, 2015
    Lead
  • Fabrication of copper/multiwalled carbon nanotube composites containing different sized nanotubes by electroless deposition
    Susumu Arai, Takuma Osaki
    J. Electrochem. Soc., 162(1), D68-D73, 2015, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Simple Method for Fabrication of Three-Dimensional (3D) Copper Nanostructured Architecture by Electrodeposition
    Susumu Arai, Tomoya Kitamura
    ECS Electrochemistry Letters, 3(5), D1-D3, May 2014, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • カーボンナノチューブを用いた複合めっき
    新井 進
    表面技術, 65(2), 20-25, Feb. 2014, Refereed
    Lead
  • 電析Co/Cu多層膜の層厚に依存した磁気特性の変化
    高根直人,成田 博,曽根原浩幸,劉 小晰,新井 進
    表面技術, 65(2), 99-103, Feb. 2014, Refereed
  • Electroless deposition of Cu/multiwalled carbon nanotube composite films with improved frictional properties
    Susumu Arai, Taishi Kanazawa
    ECS J. Solid State Sci. Technol., 3(6), P201-P206, 2014, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Electroless deposition and evaluation of Cu/multiwalled carbon nanotube composite films on acrylonitrile butadiene styrene resin
    Susumu Arai, Taishi Kanazawa
    Surf. Coat. Technol., 254(0), 224-229, 2014, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Magnetic Properties and Microstructure of Electrodeposited Co/Cu Multilayers
    Naoto Takane, Hiroshi Narita, Xiaoxi Liu, Susumu Arai
    Electrochemistry, 81(12), 966-970, Dec. 2013, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Fabrication of Co-W Alloy/Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films by Electrodeposition for Improved Frictional Properties
    Susumu Arai, Kazuaki Miyagawa
    ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2(11), M39-M43, Nov. 2013, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Mechanism for Codeposition of Multiwalled Carbon Nanotubes with Copper form Acid Copper Sulfate Bath
    Susumu Arai, Akihiro Kato
    Journal of The Electrochemical Society, 160(9), D380-D385, Sep. 2013, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Frictional and wear properties of cobalt/multiwalled carbon nanotube composite films formed by electrodeposition
    Susumu Arai, Kazuaki Miyagawa
    Surface & Coatings Technology, 235, 204-211, Jul. 2013, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Field emission properties of cobalt/multiwalled carbon nanotube composite films fabricated by electrodeposition
    Susumu Arai, Kazuaki Miyagawa
    Applied Surface Science, 280, 957-961, May 2013, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Crystal structure of Co/Cu multilayers prepared by pulse potential electrodeposition with precisely controlled ultrathin layer thickness
    Naoto Takane, Hiroshi Narita, Yasuko Kurogouchi, Susumu Arai
    AIP Advances, 3, 022119, 2013, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Field emission properties of Cu/multiwalled carbon nanotube composite films fabricated by an electrodeposition technique
    Susumu Arai, Eri Shinada, Morinobu Endo
    Journal of Applied Electrochemistry, 43(4), 399-405, 2013, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of metal coated carbon nanotubes by electrodeposition for improved wettability with molten aluminum
    Susumu Arai, Yosuke Suzuki, Junshi Nakagawa, Tohru Yamamoto, Morinobu Endo
    Surface & Coatings Technology, 212, 207-213, 2012, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Effectiveness of Coulostatic Electrodeposition of Multilayers
    Naoto Takane, Hiroshi Narita, Susumu Arai
    Journal of the Surface Finishing Society of Japan, 62(9), 463-468, Sep. 2011, Refereed
  • Improved Electrodeposited Multilayer Structure by Coulomb Controller
    Naoto Takane, Hiroshi Narita, Susumu Arai
    Electrochemistry, 79(7), 558-560, Jul. 2011, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Electroless Deposition of Silver on Multiwalled Carbon Nanotubes Using Iodide Bath
    Susumu Arai, Junko, Fujii
    Journal of The Electrochemical Society, 158(8), D506-D510, Jun. 2011, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of Ni-B alloy coated vapor-grown carbon nanofibers by electroless deposition
    Susumu Arai, Yuzo Imoto, Yosuke Suzuki, Morinobu Endo
    Carbon, 49(4), 1484-1490, Apr. 2011, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Development of Measurement and Analysis for Electrolytic Current and Application to Multilayer Electrodeposition with a Coulomb Controller
    Naoto Takane, Hiroshi Narita, Susumu Arai
    Electrochemistry, 79(3), 156-162, 2011, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Fabrication of various electroless Ni-P alloy/multiwalled carbon nanotube composite films on an acrylonitrile butadiene styrene resin
    Susumu Arai, Toshihiko Sato, Morinobu Endo
    Surface & Coatings Technology, 205, 3175-3181, 2011, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Cu/Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films Fabricated by Pulse-Reverse Electrodeposition
    Susumu Arai, Yoriyuki Suwa, Morinobu Endo
    Journal of The Electrochemical Society, 158(2), D49-D53, Dec. 2010, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Ni-P Alloy - Carbon Black Composite Films Fabricated by Electrodeposition
    Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Morinobu Endo
    Applied Surface Science, 256(22), 6914-6917, Sep. 2010, RefereedWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Fabrication of Various Electroless Ni-P Alloy/Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films and Their Frictional Properties
    Susumu Arai, Takashi Saito, Morinobu Endo
    Journal of The Electrochemical Society, 157(11), D570-D576, Sep. 2010, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Pure-Nickel-Coated Multiwalled Carbon Nanotubes Prepared by Electroless Deposition
    Susumu Arai, Mitsuhiko Kobayashi, Tohru Yamamoto, Morinobu Endo
    Electrochemical and Solid-State Letters, 13(12), D94-D96, Sep. 2010, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Electric Contact Characteristics Under Low Load of Silver-Carbon Nanotube Composite Plating Film Corroded Using H2S Gas
    Fujishige Masatsugu, Mitsuru Sekino, Kazunori Fujisawa, Shingo Morimoto, Kenji Takeuchi, Susumu Arai, Akimasa Kawai
    APPLIED PHYSICS EXPRESS, 3(6), 065801(1-3), 2010, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Effects of Additives on Cu-MWCNT Composite Plating Films
    Arai, Susumu; Saito, Takashi; Endo, Morinobu
    Journal of The Electrochemical Society, 157(3), D127-D134, 2010, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Cu-MWCNT Composite Films Fabricated by Electrodeposition
    Arai, Susumu; Saito, Takashi; Endo, Morinobu
    Journal of The Electrochemical Society, 157(3), D147-D153, 2010, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Boron Particle Composite Plating with Ni-B Alloy Matrix
    Arai, Susumu; Kasai, Shuji; Shohji, Ikuo
    Journal of The Electrochemical Society, 157(2), D119-D125, 2010, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Electrodeposition of Ni-P Alloy-Multiwalled Carbon Nanotube Composite Films
    Suzuki, Yosuke; Arai, Susumu; Endo, Morinobu
    Journal of The Electrochemical Society, 157(1), D50-D53, 2010, RefereedWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Phosphorus Particle Composite Plating with Ni-P Alloy Matrix
    Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji, Eiji Kobayashi
    Journal of The Electrochemical Society, 156(8), D283-D286, Jul. 2009, RefereedWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • ナノ結晶の硬質純金めっき膜を用いたプローブの電気接点特性の向上
    藤重雅嗣、新井 進、王 峰、牛山幹夫、朴 基哲、竹内健司、森本信吾、遠藤守信
    電子情報通信学会誌C, J92-C, 218-224, 2009, Refereed
  • Gold-Carbon Nanotube Composite Plating Film Deposited Using Non-Cyanide Bath
    Masatsugu Fujishige, Winadda Wongwiriyapan, Feng Wang, Ki Chul Park, Kenji Takeuchi, Susumu Arai, Morinobu Endo
    Japanese Journal of Applied Physics, 48, 070217(1-3), 2009, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • マグネシウム合金溶湯に対するVGCFのぬれ性改善を目的とした表面改質処理
    佐藤智之、加藤敦史、新井啓太、滝沢秀一、新井 進
    表面技術, 59(4), 265-267, 2008, Refereed
  • Electrodeposition of Ni-P composite films using Watts base base containing phosphorus particles
    Yosuke Suzuki, Susumu Arai, Ikuo Shohji, Eiji Kobayashi
    表面技術, 59(5), 343-345, 2008, Refereed
  • Inter-collisional cutting of multi-walled carbon nanotubes by high-speed agitation
    Ki Chul Park, Masatsugu Fujishige, Kenji Takeuchi, Susumu Arai, Shingo Morimoto, Morinobu Endo
    JOURNAL OF PHYSICS AND CHEMISTRY OF SOLIDS, 69, 2481-2486, 2008, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Excellent solid lubrication of electrodeposited nickel-multiwalled carbon nanotube composite films
    Susumu Arai, Akihiro Fujimori, Masami Murai, Morinobu Endo
    Materials Letters, 62(20), 3545-3548, 2008, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Metal-Fixed Multiwalled Carbon Nanotube Patterned Emitters Using Photolithography and Electrodeposition Technique
    Susumu Arai, Takashi Saito, Morinobu Endo
    Electrochemical and Solid-State Letters, 11(9), D72-D74, 2008, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • Cu-P複合めっき
    新井 進、鈴木陽介、飯高正裕、荘司郁夫、上西正久、大友 昇
    表面技術, 58(2), 139-141, 2007, Refereed
    Lead
  • Cu-P複合めっき膜のろう付特性に及ぼす添加P粒子径の影響
    荘司郁夫、新井 進、狩野直樹、上西正久、大友 昇
    表面技術, 58(12), 831-835, 2007, Refereed
  • 無電解Ni-Pめっき処理アルミニウム合金とポリアセタールとの磨耗特性
    荘司郁夫、新井 進、内川順一、松井孝典、小林栄仁
    表面技術, 58(12), 846-850, 2007, Refereed
  • Development of Cu Brazing Sheet with Cu-P Composite Plating
    Ikuo Shohji, Susumu Arai, Naoki Kano, Noboru Otomo, Masahisa Uenisih
    Key Engineering Materials, 353-358, 2025-2028, 2007, Refereed電子ジャーナル
  • Low-internal-stress nickel multiwalled carbon nanotube composite electrodeposited from a sulfamate bath
    Susumu Arai, Takashi Saito, Morinobu Endo
    Journal of The Electrochemical Society, 154(10), D530-D533, 2007, Refereed
    LeadWebofScienceリポジトリ電子ジャーナル
  • カーボンナノチューブ複合めっき
    新井 進、遠藤守信
    表面技術, 57(7), 471-474, 2006
    Lead
  • めっき講座Ⅳ(電気めっき すず、鉛、すずー鉛合金、鉛フリーはんだめっき)
    新井 進
    防錆管理, 51(2), 65-70, 2006
    Lead
  • Synthesis of carbon nanotube-supported nickel-phosphorus nanoparticles by an electroless process
    Feng Wang, Susumu Arai, Ki Chul Park, Kenji Takeuchi, Yong Jung Kim, Morinobu Endo
    Carbon, 44, 1298-1352, 2006, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Fabrication of Nickel-multiwalled carbon nanotube composite films with excellent thermal conductivity by an electrodeposition technique
    Susumu Arai, Morinobu Endo, Tomoyuki Sato, Atsushi Koide
    Electrochemical and Solid-State Letters, 9, C131-C133, 2006, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Various carbon nanofiber-copper composite films prepared by electrodeposition
    Susumu Arai, Morinobu Endo
    Electrochemistry Communications, 7, 19-22, 2005, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Preparation of nickel-carbon nanofiber composites by a pulse-reverse electrodeposition process
    Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
    Electrochemistry Communications, 7, 674-678, 2005, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • The preparation of multi-walled carbon nanotubes with a Ni-P coating by an electroless deposition process
    Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
    Carbon, 43, 1716-1721, 2005, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Ag-Cu合金めっき
    金子紀男、駒津基靖、倉科 匡、新井 進、篠原直行
    電気化学および工業物理化学, 73(11), 951-955, 2005, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状と課題
    新井 進
    表面技術, 55(9), 576-581, 2004
    Lead
  • Effect of S on Passivation of Ni Plating
    Susumu Arai, Takahide Hasegawa, Norio Kaneko
    Journal of The Electrochemical Society, 151(1), C15-C18, 2004, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Fabrication of Three-dimensional Cu/Ni Multilayered Microstructure by Wet Process
    Susumu Arai, Takahide Hasegawa, Norio Kaneko
    Electrochimica Acta, 49, 945-950, 2004, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Electrochemical preparetion and characterization of nickel/ultra-dispersed PTFE composite films from aqueous solution
    Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
    Materials Transactions, 45(4), 1311-1316, 2004, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Metallization of multi-walled carbon nanotubes with copper by an electroless deposition process
    Feng Wang, Susumu Arai, Morinobu Endo
    Electrochemistry Communications, 6, 1042-1044, 2004, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Ni--fluorinated Vapor Growth Carbon Fiber (VGCF) Composite Films Prepared by an Electrochemical Deposition Process
    Feng Wang, Susumu Arai, Shingo Morimoto, Morinobu Endo
    Electrochemistry Communications, 6, 242-244, 2004, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Electrodeposition of Au-Sn Alloy from Sulfite-Pyrophosphate Bath
    Yoshikazu Funaoka, Susumu Arai, Norio Kaneko
    Electrochemistry, 72(2), 98-102, 2004, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Carbon Nanofiber-Copper Composites Fabricated by Electroplating
    Susumu Arai, Morinobu Endo
    Electrochemical and Solid-State Letters, 7(3), C25-C26, 2004, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Ni-deposited Multi-walled Carbon Nanotubes by Electrodeposition
    Susumu Arai, Morinobu Endo, Norio Kaneko
    Carbon, 42, 641-644, 2004, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Ni-coated carbon nanofibers prepared by electroless deposition
    Susumu Arai, Morinobu Endo, Shinji Hashizume, Yasuho Shimojima
    Electrochemistry Communications, 6, 1029-1031, 2004, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • N,N-ビス(ポリオキシエチレン)オクタデシルアミンを添加剤とする硫酸浴からの鉛フリーはんだ接合に対応したSn-Ag合金めっき
    金子紀男,白矢優貴,新井 進,篠原直行
    電気化学および工業物理化学, 71(5), 322-326, 2003, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Carbon Nanofiber-Copper Composite Powder Prepared by Electrodeposition
    Susumu Arai, Morinobu Endo
    Electrochemistry Communications, 5, 797-799, 2003, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • 電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作製
    金子紀男,関 雅子,新井 進,篠原直行
    電気化学および工業物理化学, 71(9), 791-794, 2003, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Sn-Ag Solder Bump Formation for Flip-Chip Bonding by Electroplating
    Susumu Arai, Hideki Akatsuka, Norio Kaneko
    Journal of The Electrochemical Society, 150(10), C730-C734, 2003, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Fabrication of 3-D Ni/Cu Multilayered Microstructure by Selective Etching of Ni
    Susumu Arai, Takahide Hasegawa, Norio Kaneko
    Journal of The Electrochemical Society, 150(11), C798-C801, 2003, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • 鉛フリーはんだの現状と展望 電気めっき法による鉛フリーはんだバンプの作製
    新井 進
    科学と工業, 76(10), 525-531, 2002
  • Electroless Sn-Ag Alloy Plating by Displacement Reaction
    Susumu Arai, Masanobu Kumagai, Norio Kaneko, Naoyuki Shinohara
    Electrochemistry, 70(5), 311-315, 2002, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状
    新井 進、金子紀男、篠原直行
    表面技術, 52(5), 369-373, 2001
    Lead
  • 電気めっき法によるフリップチップ接合用鉛フリーはんだバンプの作製
    新井 進、金子紀男、篠原直行
    セラミックス, 36(6), 430-433, 2001
    Lead
  • 電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造
    新井 進、金子紀男、篠原直行
    表面科学, 22(7), 463-469, 2001, Refereed
    Lead
  • 電位パルス電解法によるCu/Cu-Sn合金積層皮膜の作製
    篠原直行、新井 進、金子紀男、若林信一
    表面技術, 52(10), 693-697, 2001, Refereed
  • Polarographic Study on the Smoothing of Sn-Ag Alloy Film Electrodeposited from Pyrophosphate Iodide Bath
    Susumu Arai, Norio Kaneko, Naoyuki Shinohara
    Electrochemistry, 69(4), 254-258, 2001, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • 鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき
    金子紀男,関 雅子,新井 進,篠原直行
    電気化学および工業物理化学, 69(5), 329-334, 2001, RefereedWebofScience電子ジャーナル
  • Electrodeposition of Sn-Cu Alloy from Pyrophosphate Bath
    Susumu Arai, Yoshikazu Funaoka, Norio Kaneko, Naoyuki Shinohara
    Electrochemistry, 69(5), 319-323, 2001, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構の電気化学的評価
    新井 進,篠原直行,金子紀男
    防錆管理, 44(2), 41-44, 2000, Refereed
    Lead
  • ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構のSTMによるin-situ評価
    新井 進,篠原直行,金子紀男
    防錆管理, 44(3), 81-85, 2000, Refereed
    Lead
  • 日本における溶接の展望1998 (Ⅲ-4 マイクロ接合)
    新井 進
    溶接学会誌, 68(5), 376-378, 1999
    Lead
  • 鉛フリーはんだ接合に対応しためっきの現状
    新井 進,篠原直行,金子紀男
    まてりあ, 38(12), 951-955, 1999
    Lead
  • Pbフリーはんだ用Sn-Ag合金めっき
    新井 進,渡邊 徹
    表面技術, 49(1), 73-77, 1998, Refereed
    Lead
  • 非シアン浴からのスズ-銀合金めっき
    新井 進
    表面技術, 49(3), 230-234, 1998
    Lead
  • 日本における溶接の展望1997 (Ⅲ-4 マイクロ接合)
    新井 進
    溶接学会誌, 67(5), 405-407, 1998
    Lead
  • Microstructure of Sn-Ag Alloys Electrodeposited from Pyrophosphate-Iodide Solutions
    Susumu Arai, Tohru Watanabe
    Materials Transactions, JIM, 39(4), 439-445, 1998, Refereed
    Lead電子ジャーナル
  • 日本における溶接の展望1996(Ⅲ-4 マイクロ接合)
    新井 進
    溶接学会誌, 66(5), 361-363, 1997
    Lead
  • Electrodeposition of Sn-Ag-Cu Alloys
    Susumu Arai, Norio Kaneko
    Electrochemistry, 65(12), 1102-1106, 1997, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • Electrodeposition of Sn-Ag Alloy with a Non-Cyanide Bath
    Susumu Arai, Tohru Watanabe
    Electrochemistry, 65(12), 1097-1101, 1997, Refereed
    LeadWebofScience電子ジャーナル
  • 低温純水中におけるAl-Mg合金表面の酸化膜成長過程
    塩沢玲子、沖 恭一、新井 進
    材料と環境, 45(10), 609-613, 1996, Refereed
  • 電析したSn-Ag合金の結晶構造と微細組織
    新井 進、渡邊 徹
    日本金属学会誌, 60(12), 1149-1154, 1996, Refereed
    Lead電子ジャーナル
  • 水洗浄工程における鉄鋼の防錆
    新井 進、小池明夫、仁科耕一、鳥羽正司
    防錆管理, 39(2), 52-57, 1995, Refereed
    Lead
  • 過剰電流密度で電析したニッケル皮膜
    新井 進
    表面技術, 44(4), 336-340, 1993, Refereed
    Lead
  • 過剰電流密度で形成したニッケルめっきのはんだ付性
    新井 進、竹本 正、水谷正海、征矢 隆
    表面技術, 44(1), 50-54, 1993, Refereed
  • 水素チャージしたニッケルおよび銅のはんだ付性
    新井 進
    表面技術, 43(11), 1079-1080, 1992, Refereed
    Lead

Books and other publications

  • 接着界面解析と次世代接着接合技術
    新井 進, Joint work
    エヌ・ティー・エス, 325-332 Jan. 2022
  • ナノカーボン・ナノセルロースの分散・配向制御技術
    新井 進, Joint work
    CMC出版, 67-77頁 2021
  • リチウムイオン二次電池用炭素系負極材の開発動向,第II編第7章 めっき技術を用いたリチウムイオン電池用CNT/Sn電極の開発
    清水雅裕、新井 進, Joint work
    CMC出版, 104-110頁 2019
  • リチウムイオン二次電池用シリコン系負極材の開発動向,第 II 編第3章 シリコン負極用高比表面積銅系集電体
    清水雅裕、新井 進, Joint work
    CMC出版, 172-182頁 2019
  • カーボンナノチューブの表面処理・分散技術と複合化事例,第7章第3節 カーボンナノチューブ複合めっき基板の集電体への応用
    清水雅裕、新井 進, Joint work
    CMC出版, 232-239頁 2019
  • Novel Metal Electrodeposition and the Application toward MEMS Device
    Masatsugu Fujishige and Susumu Arai, Joint work, Hard Pure-Gold and Gold-CNT Composite Plating using Electrodeposition Technique with Environmentally Freiendly Sulfite Bath.
    InTech, 17pages 2018
  • 次世代電池用電極材料の高エネルギー密度、高出力化-リチウム過剰系正極、三元系正極、シリコン系負極、ポストリチウムイオン電池-(分担執筆)
    清水雅裕、新井 進, Joint work
    情報技術協会, pp.422-431 Nov. 2017
  • 最新フォトレジスト材料開発とプロセス最適化技術「フォトレジストを用いた電気めっき法による微細金属構造の創製」(分担執筆)
    新井 進、清水雅裕, Joint work
    CMC出版, pp.261-269 Jan. 2017
  • カーボンナノチューブ・グラフェン分散技術の工業化と機能展開
    新井 進, Joint work
    S&T出版, 39-48頁 26 Feb. 2014
  • マイクロ接合・実装技術
    新井 進, Joint work
    ㈱産業技術サービスセンター技術サービスセンター, 57-62頁 Jul. 2012
  • 標準マイクロソルダリング技術第3版
    新井 進, Joint work
    日刊工業新聞社, 81-85頁 Mar. 2011
  • ナノカーボンハンドブック
    新井 進, Joint work
    エヌ・ティー・エス, 449-453頁 Jul. 2007
  • 環境対応型表面処理技術
    新井 進, Joint work
    ㈱テクノシステム, 323-332頁 Aug. 2005
  • 標準マイクロソルダリング
    新井 進, Joint work
    日刊工業新聞社, 35-39頁 Aug. 2002
  • 「防食・防錆技術総監」
    新井 進, Joint work
    ㈱産業技術サービスセンター, 915-918頁 May 2000

Affiliated academic society

  • American Chemical Society
  • The Chemical Society of Japan
  • The Electrochemical Society of Japan
  • The Japan Institute of Metals and Materials
  • The Japan Society for Analytical Chemistry
  • The Japan Institute of Electronics Packaging
  • The surface finishing society of japan
  • Japan Welding Society
  • The Carbon Society of Japan
  • The Electrochemical Society
  • Smart Processing Society for Materials, Environment & Energy

Research Themes

  • カーボンナノチューブ複合めっき法を活用した新規リチウムイオン電池負極構造の構築(基盤研究B)
    科学研究費補助金, JSPS
    2014 - 2016
  • 電鋳端子用めっき液とめっき膜の開発
    共同研究, 精研㈱
    2014 - 2014
  • CNTめっきによる複合材料膜の作製
    共同研究, KOA㈱
    2014 - 2014
  • 貴金属複合めっきの研究
    共同研究, オリンパス㈱
    2014 - 2014
  • めっき技術によるSGCNT/Cu複合化技術開発
    共同研究, 日本ゼオン㈱
    2013 - 2014
  • 電解Ruめっき皮膜の特性に関する研究
    共同研究, 日本エレクトロプレイティング・エンジニャース㈱
    2013 - 2014
  • 鍍金技術によるブレーキキャリパー用アルミピストンの表面特性向上
    共同研究, 日信工業㈱
    2013 - 2014
  • グリーンイノベーション研究支援事業『導電性シリコン粒子を用いた次世代蓄電池用負極の創製』
    信州大学
    2013 - 2013
  • 炭素材料複合めっきに関する研究
    共同研究, 新光電気工業㈱
    2013 - 2013
  • カーボン複合めっきの研究開発
    共同研究, パナソニック㈱
    2013 - 2013
  • 電鋳端子用めっき液とめっき膜の開発
    共同研究, 精研㈱
    2013 - 2013
  • 炭素材料複合めっきに関する研究
    共同研究, 新光電気工業㈱
    2011 - 2012
  • ナノカーボン複合めっきの研究開発
    共同研究, パナソニック㈱
    2011 - 2011
  • カーボンナノチューブ複合めっきの共析メカニズムの解明(基盤研究C)
    科学研究費補助金, JSPS
    2010 - 2012
  • 炭素材料複合めっきに関する研究
    共同研究, 新光電気工業㈱
    2010 - 2011
  • カーボンナノチューブ複合めっきの研究開発
    共同研究, パナソニック電工㈱
    2010 - 2010
  • 工学研究助成
    西工業㈱
    2010
  • CNT複合銅めっきに関する研究
    共同研究, 新光電気工業㈱
    2009 - 2010
  • 機能性表面処理皮膜の作製・評価
    受託事業, 長野県工業技術センター
    2009 - 2009
  • 低抵抗・低TCRめっきの開発
    共同研究, KOA㈱
    2009 - 2009
  • 複合めっきによるはんだ鏝先の高寿命化
    共同研究, 長野沖電気㈱
    2009 - 2009
  • ナノカーボン複合めっきの研究開発
    共同研究, パナソニック電工㈱
    2009 - 2009
  • 工学研究助成
    村田製作所㈱
    2009
  • 工学研究助成
    富士電機デバイステクノロジー
    2009
  • 工学研究助成
    西工業㈱
    2009
  • 経済産業省戦略的基盤技術高度化支援事業『ナノ粒を用いた高機能複合めっき加工技術の開発』
    経済産業省戦略的基盤技術高度化支援事業
    2008 - 2010
  • 白金複合めっき
    共同研究, ㈱カワジュンインダストリー
    2008 - 2009
  • ナノカーボン複合めっきの研究開発
    共同研究, 松下電工㈱
    2008 - 2008
  • めっき皮膜計測方法の確立
    共同研究, KOA㈱
    2008 - 2008
  • 高機能複合めっきの研究
    共同研究, ㈱メイコー
    2008 - 2008
  • 工学研究助成
    富士電機デバイステクノロジー
    2008
  • 機能性炭素系複合めっきの開発
    共同研究, セイコーエプソン㈱
    2007 - 2008
  • ナノカーボン複合めっきの研究開発
    共同研究, 松下電工㈱
    2007 - 2007
  • 高機能複合めっきの研究
    共同研究, ㈱メイコー
    2007 - 2007
  • 複合めっきの研究開発
    共同研究, 信越富士通㈱
    2007 - 2007
  • Ni合金複合めっきによるアルミニウム製機構部品の表面硬化
    共同研究, 仁テック(有)
    2007 - 2007
  • 工学研究助成
    信越富士通㈱
    2007
  • 工学研究助成
    中澤鋳造
    2007
  • 機能性複合めっきの開発
    共同研究, セイコーエプソン㈱
    2006 - 2007
  • 機能性ナノコンポジット複合めっきの開発に関する研究
    共同研究, ㈱しなの富士通
    2006 - 2007
  • Ni合金複合めっきの開発
    共同研究, 日精樹脂工業㈱
    2006 - 2007
  • ニッケル/潤滑性ナノ粒子複合めっき浴の開発
    受託事業, 福島県ハイテクプラザ
    2006 - 2006
  • 機能めっきによる接点の性能向上に関する研究
    共同研究, ㈱エルグ
    2006 - 2006
  • 鉛フリー化に伴うPT基板表面処理の研究開発
    共同研究, ㈱メイコー
    2006 - 2006
  • 銅材料の表面に複合めっき法によりろう材層を製造する実用化(量産化)研究
    共同研究, ㈱アタゴ製作所
    2006 - 2006
  • カーボンナノチューブ複合めっきの研究開発
    共同研究, 松下電工㈱
    2006 - 2006
  • 工学研究助成
    メイコー
    2006
  • 分散めっき法によるCu-P合金膜の作製
    共同研究, ㈱アタゴ製作所
    2005 - 2005
  • ナノ粒子分散めっき法によるアルミニウム表面硬化層の創製
    共同研究, 仁テック
    2004 - 2004
  • 分散めっき法によるCu-P合金膜の作製
    共同研究, ㈱アタゴ製作所
    2004 - 2004
  • 工学研究助成
    荘司郁夫
    2003
  • めっき法による多層電極形成技術開発
    共同研究, 三菱電機(株)先端技術総合研究所
    2002 - 2002
  • 工学研究助成
    三菱電機(株)先端技術総合研究所
    2002
  • NEDOプロジェクト『鉛フリーはんだ規格化等研究開発』
    NEDO
    1998 - 1999
  • Fabrication of carbon nanotube/metal composite yarns by electrodeposition
  • Dissimilar Materials Joining using Plating Techniques
  • Carbon Nanotube Composite Plating
  • Functional Alloy Plating