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金子紀男  カネコ ノリオ

教員組織電話番号
教育組織工学部FAX番号
職名特任教授(学生指導)メールアドレス
住所〒380-8553 長野市若里4-17-1 信州大学工学部物質工学科ホームページURL

更新日:2019/07/31

プロフィール

兼担研究科・学部
大学院工学系研究科
大学院総合工学系研究科
研究分野
電気化学
現在の研究課題
電析金属薄膜(Sn,Cu,Ag,etc.)の表面形態と結晶配向の制御
キーワード:めっき皮膜 微細構造
鉛フリーはんだ接合に対応したスズ系合金(Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-Ag-Cu, etc.)めっき
キーワード:鉛フリー スズ系合金めっき
フリップチップ接合用スズ系合金(Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-Ag-Cu, etc.)はんだバンプの作製
キーワード:フリップチップ接合 スズ系合金 はんだバンプ
電解水の工業的応用
キーワード:機能水,エレクトロニクス実装分野への応用
所属学会
所属学会
エレクトロニクス実装学会
日本化学会
日本分析化学会
日本ポーラログラフ学会
電気化学会
表面技術協会
学歴
出身学校・専攻等(大学院を除く)
1969 , 大阪大学 , 工学部 , 原子力工学科

取得学位
工学博士 , 大阪大学
研究職歴等
研究職歴
1994- , 信州大学 教授
1989- , 信州大学 助教授
1980- , 信州大学 講師
1969- , 信州大学 助手

研究活動業績

研究業績(著書・
発表論文等)
著書
防錆・防食技術総覧
産業技術サービスセンター , :915-918頁 2000(May)
Author:新井 進,篠原直行,金子紀男


論文
Electroless gold plating using erythorbic acid as reducing agent
ELECTROCHEMISTRY,74(6):479-483 2006
Author:Kurashina, T; Nishinakayama, H; Kaneko, N; Shinohara, N; Nawafune, H


カーボンナノチューブ複合電解ニッケルめっき皮膜の特性評価
エレクトロニクス実装学会誌,8(1):65-71 2005
Author:酒井豊明,中沢昌夫,深瀬克哉,若林信一,金子紀男


Electroless gold plating from ammonium citrate baths by displacement reaction
ELECTROCHEMISTRY,73(6):435-439 2005
Author:Kurashina, T; Nozawa, Y; Kaneko, N; Shinohara, N; Nawafune, H


Sn-Ag-Cu alloy electroplating from acid sulfate baths for Pb-free solder
ELECTROCHEMISTRY,73(11):951-955 2005
Author:Kaneko, N; Komatsu, M; Kurashina, T; Arai, S; Shinohara, N


Electrodeposition of Au-Sn Alloy from a Sulfite-Pyrophosphate Bath
Electrochemistry,72(2):98-102 2004(Feb.)


Effect ofS on passivation of Ni plating
JOURNAL OFTHE ELECTROCHEMICAL SOCIETY,151(1):C15-C18 2004
Author:Arai, S; Hasegawa, T; Kaneko, N


Fabrication of three-dimensional Cu/Ni multilayered microstructure by wet process
ELECTROCHIMICA ACTA,49(6):945-950 2004
Author:Arai, S; Hasegawa, T; Kaneko, N


Ni-deposited multi-walled carbon nanotubes by electrodeposition
CARBON,42(3):641-644 2004
Author:Arai, S; Endo, M; Kaneko, N


Fabrication of 3-D Ni/Cu Multilayerd Microstructure bySelective Etching of Ni
J.Electrochem.Soc.,150(11):C798-C801 2003(Nov.)
Author:Arai, S; Hasegawa, T; Kaneko, N


Sn-Ag Solder Bump Formation for Flip-Chip Bonding byElectroplating
J.Electrochem.Soc.,150(10):C730-C734 2003(Oct.)
Author:S.Arai,H.Akatsuka and N.Kaneko


電気めっき法による硫酸浴からのSn-Cuはんだバンプの作製
電気化学,71(9):791-794 2003(Sep.)


N,N-ビス(ポリオキシエチレン)オクタデシルアミンを添加剤とする硫酸浴からの鉛フリーはんだ接合に対応したSn-Ag合金めっき
電気化学,71(5):322-326 2003(May)
Author:金子紀男,白矢優貴,新井 進,篠原直行


Sn-Ag alloy electroplating for Pb-free solder from acid sulfate baths in the presence of N,N-bis(polyoxyethylene)octadecylamine
ELECTROCHEMISTRY,71(5):322-326 2003
Author:Kaneko, N; Shiraya, Y; Arai, S; Shinohara, N


Sn-Cu solder bump formation from acid sulfate baths using electroplating method
ELECTROCHEMISTRY,71(9):791-794 2003
Author:Kaneko, N; Seki, M; Arai, S; Shinohara, N


Electroless Sn-Ag alloy plating by displacement reaction
Electrochemistry,70(5):311-315 2002(May)
Author:S.Arai,M.Kumagai, N.Kaneko and N.Shinohara


電位パルス電解法によるCu/Cu-Sn合金積層皮膜の作製
表面技術,52(10):693-697 2001(Oct.)
Author:篠原直行,新井 進,金子紀男


電析したSn-Ag-Cu三元合金の微細構造
表面科学,22(7):463-469 2001(Jul.)
Author:新井 進,金子紀男,篠原直行


電気めっき法によるフリップチップ接合用鉛フリーはんだバンプの作製
セラミックス,36(6):430-433 2001(Jun.)
Author:新井 進,金子紀男,篠原直行


Electrodeposition of Sn-Cu Alloy from Pyrophosphate Bath
Electrochemistry,69(5):319-323 2001(May)
Author:S.Arai,Y.Funaoka,N.Kaneko and N.Shinohara


鉛フリーはんだ接合に対応した硫酸浴からのSn-Cu合金めっき
電気化学,69(5):329-334 2001(May)
Author:金子紀男,関 雅子,新井 進,篠原直行」


はんだの鉛フリー化に対応しためっき技術の現状
表面技術,52(5):369-373 2001(May)
Author:新井 進,金子紀男,篠原直行


Polarographic Study on the Smoothing of Sn-Ag Alloy Film Electrodeposited from Pyrophosphate-Iodide Bath
Electrochemistry,69(4):254-258 2001(Apr.)
Author:S.Arai,N.Kaneko and N.Shinohara


電気めっき法によるSn-Cuはんだバンプの作製
Proc. 7th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics,:269-274 2001(Feb.)
Author:新井 進,船岡佳員,篠原直行,金子紀男


Sn-Cu alloyelectroplating from acid sulfate baths for Pb-free solder
ELECTROCHEMISTRY,69(5):329-334 2001
Author:Kaneko, N; Seki, M; Arai, S; Shinohara, N


エレクトロニクス実装におけるマイクロファブリケーションの現状
まてりあ,39(12):1003-1009 2000(Dec.)
Author:若林信一,中澤 清,金子紀男


銀めっき皮膜の室温放置による再結晶化
表面技術,51(10):1021-1025 2000(Oct.)
Author:若林信一,岩野恵子,中沢昌夫,小沼良雄,金子紀男


A build up substrate utilizing a new via fill technology by electroplating
Proc.4th International Conference on Adhesion & Coating Technology in Electronics Manufacturing,:280-288 2000(Jun.)
Author:W.Wakabayashi,S.Koyama,T.Iijima,M.Nakazawa and N.Kaneko


ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構のSTMによるin-situ評価
防錆管理,44(3):1-5 2000(Mar.)
Author:新井 進,篠原直行,金子紀男,佐々木英次,湯村守雄


ASTM腐食水中におけるDICHANのSPCCへの腐食抑制機構の電気化学的評価
防錆管理,44(2):1-4 2000(Feb.)
Author:新井 進,金子紀男,篠原直行

教育活動実績

授業等
2002 , 分析化学
2002 , 分析化学演習
2002 , 表面分析
2002 , 分析化学実験